1.【IPO价值观】募资近半“补血”！云汉芯城自身造血能力弱，资金困局何解？

  4.直击股东大会芯海科技：PC领域成重要布局规划， ADC+MCU双管齐下稳增长

  1、【IPO价值观】募资近半“补血”！云汉芯城自身造血能力弱，资金困局何解？

  集微网消息，近年来，国内电子科技类产品制造业得到加快速度进行发展，在高度景气的市场行情以及频繁收购的情况下，国内分销厂商业绩实现高增长，并陆续登陆资本市场。

  目前，深圳华强、力源信息、润欣科技、雅创电子、商络电子等分销商已经挂牌上市，而中电港、立功科技、好上好、云汉芯城、世强先进等公司也陆续开启上市征程，其中，云汉芯城拟深交所创业板上市。

  据招股书显示，云汉芯城是一家电子元器件分销与产业互联网融合发展的创新型企业，基于自建自营的云汉芯城线上商城，主要为电子制造产业提供高效、专业的电子元器件供应链一站式服务，并延伸至产品技术方案设计、PCBA生产制造服务、电子工程师技术上的支持等在内的多个领域。

  由于云汉芯城主要是通过电子元器件分销来实现盈利，报告期各期，电子元器件B2B销售业务占主要经营业务收入比重均超过99%。

  值得注意的是，全球电子元器件生产商多达上万家，电子科技类产品制造企业更是不计其数，而靠电子元器件交易差价来赚取利润，从事电子元器件分销的厂商也遍布全球，仅号称为中国第一电子街的华强北，就有着大大小小上万家元器件分销商。

  相对全球电子元器件分销市场占有率主要被艾睿电子、大联大、安富利、富昌电子等头部厂商占据，国内整体市场之间的竞争格局较为分散，企业规模偏小，但近年来国内电子元器件分销行业也逐渐发展成熟，竞争趋于激烈，呈现出大者恒大的情形。

  云汉芯城成立于2008年，作为一家线上商城，近年来得到了快速的成长，2019年至2021年，云汉芯城实现营业收入8.27亿元、15.34亿元、38.36亿元，净利润分别为-3059.96万元、3079.14万元、1.61亿元。

  值得注意的是，虽然报告期内云汉芯城营业规模翻倍增长，但相较于同行，其整体营业规模仍较小。以2021年营收为例，且不与艾睿电子、大联大、安富利、文晔科技等营收上百亿美元的全球电子元器件龙头厂商相比，国内方面，中电港仅2021年前三季度就达到约272亿元；深圳华强2021年营收达228亿元；联合创泰2021年营收达129.97亿元；力源信息2021年营收达104亿元；科通芯城2021年营收达94.52亿元。

  同时，相对上述发展较为成熟的企业，云汉芯城2019年净利润仍亏损，且由于收入规模较小，而投入过大，直到2021年上半年，公司还存在累计未未弥补亏损。虽然2021年末在经营上已经成功实现盈利，但在全球经济下降带来的压力加大的宏观背景下，下游电子制造业陷入低迷，市场之间的竞争日趋激烈，未来经营发展仍存在不确定性。

  事实上，随着电子商务的成熟，电商分销慢慢的变成为弥补传统电子元器件分销模式不足的重要新模式。最初是2000年左右，以得捷电子和贸泽电子为代表的国际领先目录分销商率先搭建电商分销平台，为原厂和下游客户提供透明度更高、更为及时的产品信息，并获得成功。

  2010年后，国内也掀起了元器件电商的热潮，当时包括中电港、科通芯城、云汉芯城等数百家电子元器件分销商，纷纷搭建起自身的电商分销平台，甚至于阿里巴巴、京东均加入进来，但由于搭建线上平台需要投入太多资源，前期的开发投入和运维成本过高，而多数企业销售规模根本无法覆盖成本，需要靠资本输血，导致大量电商分销平台均未能获得成功。

  时至今日，国内尚处于稳定运营中的元器件电子商务平台仅剩下数十家，而云汉芯城显然是其中的佼佼者，但却同样面临自我造血难题，核心问题仍然是要打造可持续的盈利能力。

  从招股书来看，虽然云汉芯城近两年来已经实现盈利，但经营活动产生的现金流量净额分别是-7,179.10万元、-6,878.03万元、-5,065.75万元，也就是说，2019年至2021年云汉芯城在经营活动中持续流出，累计金额高达1.91亿元。

  对此，云汉芯城表示，经营活动产生的现金流量净额为负与公司的经营模式、采购端与销售端账期错配相关。从采购端上看，公司的上游供应商以国内外知名的电子元器件制造商、授权分销商为主，包括德州仪器、艾睿、安富利等，上述供应商占据一定的市场优势地位，因此在信用政策上对方一般要求预付全部款项或给予小于等于30天的账期；从销售端来看，公司下游客户以国内生产制造企业为主，公司依据其信用情况通常给予1-3个月的付款账期。因此，整体而言，销售端回款周期高于采购端的付款周期，导致公司在经营过程中有必要进行一定期限垫资。

  由于存在垫资的情形，2019年至2021年，云汉芯城的应收账款账面价值分别为5,656.65万元1.76亿元和3.99亿元，应收账款规模不断增加。

  同时，公司的存货金额也大幅度增长，2019年至2021年，云汉芯城存货账面价值分别为3,445.93万元、8,263.00万元和2.2,1亿元，占各期末总资产占比分别是14.60%、15.89%和20.56%。

  2021年，云汉芯城的应收账款账面价值和存货账面价值占公司总资产占比分别是37.05%和20.56%，合计高达57.61%。

  在存货、应收账款占用了大量的运用资金的情况下，金钱上的压力让云汉芯城的短期借款持续不断的增加，2021年末高达2.22亿元，也促使公司资产负债率持续不断的增加，由2020末的47.15%迅速提升至2021年末的59.48%。

  同时，随义务规模的逐步扩大，导致销售端与采购端的账期错配金额增大，云汉芯城日常营运所需的资金量逐年递增，2021年末的应付账款高达2.4亿元，而此时公司的货币资金仅剩下1.48亿元，相比之下着实是捉襟见肘。

  当前，由于国内分销商众多，竞争也趋于激烈，呈现出大者恒大的趋势，而分销商想要有更大的营收规模，也代表着需要更大的资金量进行“垫资”，仅靠借款和一级市场融资显然不能够满足云汉芯城的资金需求，因此，云汉芯城急需登陆长期资金市场融资“续命”。

  本次IPO上市，云汉芯城欲募集94158.66万元，其中29129.46万元用于大数据中心及元器件交易买卖平台升级项目，13431.54万元用于电子产业协同制造服务平套建设项目，9597.66万元用于智能共享仓储建设项目，42000万元用于补充流动资金。

  也就是说，云汉芯城欲将44.61%的募集资金用于补血，这也充分地反映了其资金焦虑。

  云汉芯城也坦言，由于公司业务目前仍处于快速地发展的阶段，若未来公司与客户/供应商的结算方式出现重大不利变化，或无法持续保持对经营现金流进行相对有效管控，可能会因此产生经营现金流大幅度波动或短缺风险，影响企业未来持续发展。

  集微网消息，2022年5月24日下午，江苏广信感光新材料股份有限公司（证券简称：广信材料，证券代码：300537）召开2021年年度股东大会，就《关于公司2021年度董事会工作报告的议案》、《关于公司2021年度监事会工作报告的议案》、《关于公司2021年度财务决算报告的议案》等议案进行了审议与表决。

  受疫情影响，广信材料开设了广州与无锡两个会场，其中广州为主会场，无锡为分会场。爱集微作为其机构股东出席了此次股东大会无锡分会场。

  广信材料成立于2006年，主营业务为油墨、涂料等电子化学品的研发、生产和销售，于2016年在深交所上市，随后2017-2018年相继收购江苏宏泰、广州长兴、上海创兴与孙公司湖南阳光100%股权。2018年11月，与台湾廣至新材料合作开发光刻胶。

  2017-2021财年，在前3年（2017-2019年）营收持续增长的背景下，广信材料2020年年报释放出亏损信号。对比2020财年净利润表现，这一亏损情况在扩大并延续至2021财年。

  广信材料年报显示，2021财年实现营业收入61890.24万元，较上年同期减少17.82%；综合产品毛利率27.22%，较上年同期减少5.40%；盈利-41818.12万元，较上年同期减少84.78%，归属于母公司股东的净利润-41056.23万元，较上年同期减少91.64%；期末归属于母公司股东权益69302.37万元，较期初减少37.17%；期末资产负债率为40.50%，较期初增加13.98%。

  从营业收入构成来看，广信材料2021年度涂料产品的营业收入同比下降了22.99%，对公司整体营收带来可见的负面影响。

  广信材料年报指出，公司涂料板块受新冠疫情、华为事项、原材料价格持续上涨等因素影响业绩下滑，收入规模及利润水准未能覆盖边际成本导致利润亏损。

  对于亏损原因，广信材料在年报中还提及，报告期内公司受行业市场情况变动及上游原材料价格的大面积上涨影响，2021年的毛利率和净利润水平有所下滑。此外，广信材料子公司江苏宏泰、孙公司湖南阳光计提商誉减值准备金额33912.05 万元，导致报告期业绩大幅下降。

  值得一提的是，广信材料指出紫外光固化涂料由于不含挥发性溶剂，对环境和人体健康更

  加友好，未来将迎来非常大的市场空间。广信材料官网消息指出，子公司江苏宏泰无论是技术人员数量还是产品研制能力都位居国内紫外光固化涂料领域前列。

  不过，从目前的营收贡献来看，江苏宏泰对母公司专用涂料版块业绩贡献尚不明确。

  根据年报，面对业绩下滑压力，广信材料也在积极拓展新市场、开发新产品及开拓新客户。

  广信材料在年报中指出，PCB感光油墨板块方面，公司在研发高端感光油墨产品；涂料板块方面，公司在原有消费电子用UV固化涂料主力优势产品的基础上进一步布局汽车涂料、水性环保涂料、UV高固含涂料等产品，目前公司研发的水性涂料和UV高固含涂料均已经在闻泰等代工厂处初步上线验证；光刻胶板块方面，公司基于原有PCB油墨等领域优势基础，向平板显示光刻胶、集成电路光刻胶领域等拓展光固化领域电子材料应用领域，目前已有产品通过部分客户验证及小批量供货，有望成为公司新的业绩增长点。

  据其介绍，在光刻胶业务布局上，广信材料依据自己研发计划、资金等能力，根据国内市场发展状况和开发情况，将先以发展平板显示光刻胶为主、同步推进集成电路光刻胶及配套材料为战略目标进行部署。目前已经掌握平板显示光刻胶部分细分品种的成熟工艺，所研发的TP、TN/STN-LCD光刻胶等平板显示光刻胶也已经通过部分客户验证并实现小批量销售，待华南生产基地新生产线建成并完成客户开拓后，可实现TP、TN/STN-LCD及TFT-LCD Array等产品大批量供货下游客户。

  根据财报中的研发投入情况去看，目前LCD、LED系列正性光刻胶进入试产阶段，TFT-LCD用光刻胶、NOVOLAC Resin尚处于开发阶段。

  不过，华南生产基地的项目投产时间未知，此次股东大会上，爱集微也未获取相关信息。

  根据年报，广信材料指出，截至报告披露日，江西广臻年产5万吨电子感光材料及配套材料项目已经取得项目备案证、建设用地土地使用权、建设用地规划许可证、建设工程规划许可证以及建设工程项目施工许可证。同时，财报指出，目前江西广臻项目正在有序建设中，因项目建设以及市场情况受多方面因素影响，具体建成竣工日期、产能释放节奏具有较大不确定性。

  该公司表示，2021财年研发费用为4610.38万元，占据营业收入的7.45%，较去年同期增长1.10%。公司将进一步加大研发投入，保证公司技术的领先水平，不断为公司后续发展储备新产品，逐渐完备研发管理机制，促进研发成果的快速转化，通过强化自主创造新兴事物的能力和深化企业核心竞争力，以全面提升公司的整体竞争实力。

  集微网消息 当前，智能汽车时代的浪潮已经势不可挡。而起步于地图导航的北京四维图新科技股份有限公司（证券简称：四维图新，证券代码：002405）也加速转向了这样的领域，一直在智能汽车方面加大投入。5月24日，爱集微作为机构股东参与了四维图新2021年年度股东大会。

  据了解，四维图新兼具“国家队资质+第三方平台”定位优势，凭借在高精度地图等关键环节的卡位持续提升技术壁垒，形成“合规+地图+算法+定位”的强耦合整体解决方案，已初步完成传统的图商模式向云SaaS服务商的转变。当前公司已斩获宝马、大众、沃尔沃等多家核心OEM订单，相关平台及单车收入有望持续兑现，后续市占率亦有望继续提升。此外，公司持续地图数据底座优势，传统业务迎来重点战略客户回归，并将能力迁移至智慧城市领域，未来定制化、场景化的MaaS服务亦有望保持快速增长。

  据2021年年报披露，四维图新实现盈利收入 30.60 亿元，同比增长 42.48%；实现归母净利润 1.22 亿元，同比增长 139.45%，实现扭亏为盈。从收入端看，四维图新各项业务逐步均实现较大增长，其中，智云业务营业收入 19.97 亿元，同比增长 53.89%；智舱业务营业收入 6.78 亿元，同比增长 32.84%；智芯业务营业收入 3.52 亿元，同比增长 15.72%；智驾业务营业收入 0.06亿元，同比增长 10.68%。

  四维图新表示，新型业务体系形成，初步完成战略转型。面对汽车产业历史性变革持续深化带来的市场机遇，公司积极推动传统业务向新型服务模式演进升级，形成智云、智驾、智舱、智芯的新型业务体系，初步完成向智能出行科技公司的战略转型，实现向第二赛道城市智能化的成功拓展。其中，在智云业务中，公司凭借行业领先的地图数字底座能力赢得重点战略客户回归；在智驾业务中，公司已形成可面向全场景的无人驾驶软硬一体解决方案 Tier-1 产品矩阵；在智舱业务中，公司凭借智能座舱软硬件一体化平台产品首次以 Tier-1 身份与国内头部自主OEM 签订重量级量产订单；在智芯业务中，智能座舱芯片（SoC）、车规级微控制器芯片（MCU）、胎压监测专用芯片（TPMS）、车载音频功率器件（AMP）的销量均有不同程度增长。

  日前，四维图新发布公告称，公司与霍尼韦尔签署战略合作框架协议。根据公告，四维图新的MCU芯片将被优先选用在霍尼韦尔的电流传感器等产品中。双方将加大在汽车电子芯片方面的合作力度，四维图新将持续为霍尼韦尔提供面向车用市场的各类车规级专用芯片。芯片方面，除国内新能源汽车市场外，四维图新和霍尼韦尔同时也在开展欧洲等海外项目，高端工业4.0和医疗也将是双方一同拓展的领域。而汽车电子是合作的第一步，除芯片外，公司还将与霍尼韦尔开展无人驾驶、新能源方向的合作。

  事实上，自从四维图新收购杰发科技以来，慢慢的开始着手完成地图+芯片的布局。杰发科技在背靠联发科“基因”下，MCU打破国外垄断，在缺芯大背景下，已全线进入比亚迪、上汽、一汽、长城、特斯拉、小鹏等国内外头部主机厂，其还为宁德时代提供MCU用于其BMS电源管理芯片。

  杰发科技除了传统IVI芯片已确立了稳固的市场地位外（连续多年占后装市场50%以上份额），并逐步向前装渗透，同时向座舱SoC发力；作为国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片，客户群体快速拓展。目前，杰发已量产的自主研发的AC781x系列、AC7801x车规MCU迎来了爆发式增长，车规MCU单月出货量突破百万颗。

  业内人士分析，杰发芯片将借助霍尼韦尔打入电池产品供应链。霍尼韦尔作为国际传感器巨头，新能源汽车方面，霍尼韦尔重点提供电池安全传感器系列新产品，为新能源汽车的电池系列提供安全保障。霍尼韦尔在电池安全方向全面布局，技术领先，其电流产品可用于BMS系统及电机控制管理系统。借助霍尼韦尔的渠道，有利于四维图新将杰发MCU打入各大车厂的电池产品供应链中，逐步扩大出货规模。

  4、直击股东大会芯海科技：PC领域成重要布局规划， ADC+MCU双管齐下稳增长

  集微网消息，5月24日，芯海科技（深圳）股份有限公司（证券简称：芯海科技，证券代码：688595）在公司总部召开了2021年年度股东大会，针对《关于公司 2021 年度董事会工作报告的议案》、《关于公司 2021 年度监事会工作报告的议案》、《关于公司 2021 年年度报告及摘要的议案》《关于购买董监高责任险的议案》 等22项议案进行了审议。

  爱集微作为机构股东出席并参加了此次会议，就上述议案投出赞同票；会后，爱集微出席代表与芯海科技高管就当前各主营业务的进展、公司发展规划以及时下行业热点话题进行了沟通与交流。

  尽管2021年，供应链就已预见消费电子市场需求萎靡的趋势，但直至今年Q1，整个市场的反馈才真正反映出来，尤其是智能手机市场。

  据最新调查显示，联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%；高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30%-40%，以利清库存。

  智能手机只是其中的代表，智能手机以外，如今包括智能可穿戴、平板电脑、PC、消费类电子配件等多类细分市场，今年整体情况都不容乐观，这也给芯片企业的出货带来莫大压力。

  但在芯海科技看来，消费电子需求下滑影响的其实是低端市场，比如低端手机等，芯海科技高管在与笔者交流时表示：“从业务增长的角度来说，尽管看上去整个手机市场下滑明显，但对于中高端手机市场来说，整体表现相对平稳，需求下滑主要还是偏向低端类的产品。”

  而且，这也主要受各大终端消费厂商前期备货较多影响，才导致如今需求不振的情况下，库存告急。但对于芯海来说，供应是比较紧张的，芯海科技高管对笔者透露：“实际上，我们去年一直比较缺货，虽然现在保证预期的供货目标没问题，但要满足全用户的需求相对是比较紧张。今年，我们的目标是保持稳定增长。”

  因此，虽然整体大环境不容乐观，但作为国产芯片赛道的佼佼者，芯海科技依然维持着稳增长态势。其中，国产替代是最大的增量因子，芯海科技高管认为：“国产供应链在整体市场中的占比依然偏低，因此国产芯片未来仍然有很大的增长空间。以BMS赛道为例，受益于国内智能手机市场快充应用的兴起和市场渗透率的飞速提升，如今国内手机市场对BMS芯片的需求也慢慢变得大，芯海拥有对标业界高端规格的BMS芯片，在国产替代的助力下增量明显。”

  如今，芯海科技还在持续加速向PC市场导入，今日的台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）上，芯海科技还展出了专用于PC领域的多款解决方案，这也成为芯海科技今年的布局重心之一，芯海科技高管表示：“在笔电领域，今年我们主要布局笔电EC芯片、PD协议芯片、HapticPad压力触控板解决方案等，这是我们今年的重要规划。”

  对于同时具备ADC和MCU芯片设计能力的芯海来说，“双管齐下”也是其在业界树立差异化优势的关键。这种技术路线不止适用于当下火热的汽车电子，在AIoT等互联网消费应用赛道，也为芯海科技接下来的业务增长奠定了坚实的基础。

  尤其是如今无论是消费市场，还是汽车市场，方案都逐步偏向于SoC化，这对于芯片厂商的方案整合能力有更高的要求。从笔者与业内人士的交流来看，单一赛道只适合前期抓准细分市场快速起量，但长期来讲，很难成为“稳增长”的业务模式。

  因此，无论是汽车还是AIoT类市场，双平台并行是芯海科技走出差异化路线的核心。毕竟，从客户的角度来讲，都希望可以给予整体解决方案。芯海科技高管举例到：“比如随着智能化需求慢慢的变多，单一的MCU很难满足智能化需求，若是有ADC做信号采集就会好很多。未来，一定是ADC和MCU二者并重，对我们来说，这两者的业务和研发技术也都是相辅相成的。”

  况且目前，国内同时具备ADC和MCU两大芯片设计能力的企业屈指可数，尤其随着设备的诉求逐步偏向于小型化、智能化、低功耗，未来都需要系统级的解决方案。因此，同时具备嵌入式能力，芯片能力和算法能力的芯海科技，也将因此迎来更为稳健的增长。

  集微网消息，5月24日，东田微今日在深圳证券交易所创业板上市，公司证券代码为301183，截止至发稿，东田微涨幅在95%左右，市值约36亿元。

  资料显示，东田微是一家专门干精密光电薄膜元件研发、生产和销售的高新技术企业，并具备镀膜材料自研和生产能力，基本的产品为摄像头滤光片和光通信元件等，可广泛地应用于消费类电子科技类产品、车载摄像头、安防监控设备和光通信信号传输、数据中心等多个应用终端领域中。

  经过多年的深耕，东田微在精密光电薄膜元件领域积累了丰富的行业经验并掌握了光学镀膜材料配比开发、光学膜系设计、光路设计、真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜以及精密加工等多项核心技术，得到广大下游客户和终端品牌商的高度认可。

  自成立以来，东田微从始至终坚持以技术创新为核心，截至2022年1月13日，东田微拥有专利63项，其中发明专利8项，实用新型专利55项。公司十分注重研发能力提升，具备生产主要营业产品所需的镀膜、丝印、切割、组立和AOl自动检验测试等一系列核心工艺和技术。

  东田微将自主研发的镀膜材料应用到膜系设计中，改进镀膜工艺以改进膜层应力和张力，并结合自主研发的无微裂纹激光切割技术等，耗时近3年研发生产的高强度超薄蓝玻璃红外截止滤光片较同厚度的日本JSR树脂材料具备更高透过率、更低反射率的优异光学效果，已搭载在OPPO、传音等主要机型摄像头模组中。

  此外，东田微已具备旋涂红外截止滤光片生产技术，公司已中标旋涂红外截止滤光片新项目并将批量出货。同时，公司在光通信领域积极进行产品布局，持续进行新产品研发和工艺改进，已批量生产TO管帽和GPON滤光片，公司采用磁控溅射镀膜方式生产CWDM窄带滤光片，缩短产品成膜时间，降低生产所带来的成本，通带Ripple值控制在0.15dB范围内，并保持了较高产品良率，产品一致性、可复制性较传统蒸发镀膜技术更加优异。

  经过多年的发展与技术积累，东田微的产品型号种类不断丰富、生产规模逐步扩大。凭借优质的产品的质量，秉持紧跟市场需求的经营理念，公司获得了行业内众多客户的认可，目前已进入全球知名摄像头模组厂商和智能手机品牌厂商的供应链，与欧菲光、丘钛科技、信利光电、舜宇光学、盛泰光学、同兴达等国内外知名摄像头模组厂商建立了直接长期稳定的合作伙伴关系，与屏下指纹识别方案提供商汇顶科技建立业务联系并实现批量出货，产品大范围的应用于华为、小米、OPPO、vivo、传音、三星、荣耀等知名品牌智能手机；光通信元件类产品已与中际旭创股份有限公司子公司苏州旭创、中国电子十三所下属麦特达、瑞谷光网等建立长期稳定的合作关系。

  集微网消息，5月23日，深交所正式受理了成都蕊源半导体科技股份有限公司（简称：蕊源科技）创业板上市申请。

  蕊源科技专门干电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，是细致划分领域头部的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已进入众多优质计算机显示终端供应链体系，在细致划分领域市场占据较高市场占有率，具备突出的市场竞争力。

  截至报告期末，公司可售芯片型号共1,400余款，其中DC-DC芯片共430余款，支持多种电压电流转换、多种开关频率、多种功能模式、多种封装形式，可大范围的应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。2021年公司芯片总销量达18.75亿颗，其中DC-DC芯片总销量达11.08亿颗。

  目前，公司产品已进入众多优质计算机显示终端供应链体系，在网络通信、安防监控、智能电力、消费电子、智慧照明、工业控制等细致划分领域形成了丰富的头部客户资源。其中网络通信领域在合作客户包括中兴通讯、创维数字、普联技术、九联科技、星网锐捷、富士康等，安防监控领域在合作客户包括海康威视、大华科技、萤石科技等，智能电力领域在合作客户包括智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威胜信息等，消费电子领域在合作客户包括安克创新、云鲸、SharkNinja等，智慧照明领域在合作客户包括凯耀照明、中电海康等，工业控制领域在合作客户包括迪文科技、大豪科技等。

  基于众多优质客户合作基础，公司DC-DC芯片在网络通信、安防监控、智能电力等终端场景的部分细致划分领域已占据较高市场占有率。经测算，2021年，公司DC-DC芯片在网络通信场景的机顶盒、无线路由器及ONT细致划分领域市场占有率达13%，在安防监控场景的摄像头及NVR/DVR细致划分领域市场占有率达8%，在智能电力场景的HPLC模块细致划分领域市场占有率达10%。

  同时，目前公司已形成了“设计+封测”的协同产业布局，基于自有封测产能，公司得以逐步加强在成本控制、质量控制、交付周期等多方面的市场竞争力，从而巩固并提升公司的市场地位。

  蕊源科技本次拟公开发行不超过1,420万股（最终发行数量授权公司董事会与承销总干事按照深交所审核通过和中国证监会同意注册的数量协商确定），实际募集资金扣除发行费用后，用于“电源管理芯片升级及产业化项目”、“研发中心建设项目”及“封装测试中心建设项目”及补充流动资金。

  电源管理芯片升级及产业化项目方面，蕊源科技将通过购置场地和先进设备，引进高精尖人才，开展DC-DC系列、保护芯片系列在内的电源管理类芯片的升级及产业化，对电源管理芯片的电压、输出电流、响应速度、电磁干扰、功耗及可靠性能力等一项或多项参数进行升级，同时实现电源管理芯片的高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化，进一步强化公司在电源管理类芯片领域的技术深度，提升公司电源管理类芯片的参数指标，提升产品性能，实现用户日渐增长的市场需求，巩固并提升公司的市场地位。

  研发中心建设项目拟在成都高新技术开发区新建研发中心，依托单位现在有产品序列并顺应电源管理芯片模块化、集成化等技术趋势，对多物理场耦合仿真技术、器件和工艺开发技术、混合集成技术、方案解决中心和模块开发中心等方向进行技术和方案研发，推动公司电源管理芯片产品和技术走向更高层次。

  半导体封装测试中心建设项目拟在单位现在有产品、核心技术的基础上投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，加强完善QFN系列、SOT系列等封装技术及测试技术，开展具有高技术附加值半导体产品的封装测试产能建设。

  本项目实施主体为发行人全资子公司浙江安诺，在张江长三角科技城平湖园内实施。本项目将新建厂房、动力设施，配置国内外先进的自动化工艺仪器设施，组建集成电路65亿只/年封装测试生产线万元。

  关于公司的发展的策略，蕊源科技表示，公司自设立以来，一直专注于电源管理芯片的设计、封装测试及销售，致力于发展高效低耗的电源管理芯片，为客户提供在性能、集成度和可靠性等方面具有较高水准、在价格和技术上的支持等方面具备较强国际竞争力的电源管理芯片。

  公司坚持面向世界科学技术前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，未来将依托国家集成电路产业政策，以市场需求和技术前沿趋势为导向，通过完善和优化自身的研发技术体系及创新机制，进一步巩固和扩大在国内电源管理芯片行业的优势，提升在电源管理芯片领域的覆盖品类、技术优势及市场占有率，并持续布局封装测试领域，成为一家融合设计与封测，具有国际竞争力的电源管理芯片企业。

  集微网报道 5月24日，证监会发布关于同意南京国博电子股份有限公司（下称：国博电子）首次公开发行股票注册的批复，同意国博电子首次公开发行股票的注册申请。

  据了解，国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。在高密度集成领域，公司基于设计、工艺和测试三大平台，开发了 T/R 组件、射频模块等产品；在射频芯片领域，公司基于核心技术开发了射频放大类芯片、射频控制类芯片等产品。

  T/R 组件和射频模块业务与射频芯片业务相辅相成，相互协同。射频芯片是 T/R 组件、射频模块的重要组成部分。T/R 组件与射频模块在设计、制作的完整过程中一方面要考虑射频芯片的性能，另一方面要依靠公司先进高密度集成工艺，热、力、电、磁多物理场协同设计技术，将技术参数在各射频芯片之间进行拆解，才能充分的发挥出各射频芯片的最佳性能，形成高可靠、高集成、小型化的 T/R 组件与射频模块。

  集微网报道 5月24日，证监会发布关于同意深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（下称：中科蓝讯）首次公开发行股票注册的批复，同意中科蓝讯首次公开发行股票的注册申请。

  据了解，中科蓝讯主要是做于无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，产品有TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等，产品可普遍的应用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响等无线音频终端。

  自设立以来，中科蓝讯始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，产品已应用于知名手机品牌传音，进入飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉等专业音频厂商，同时在夏新、Aukey、网易、唱吧、360、爱奇艺、QCY、天猫精灵等电商及互联网客户中占了重要地位，市场认可度高。

  中科蓝讯核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。

  基于开源的RISC-V指令集架构，中科蓝讯配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。

  目前，中科蓝讯产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性能好价格低。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片分别于2019年、2020年获得第十四届和第十五届“中国芯”优秀市场表现产品，相关系列芯片广泛运用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中。2020年4月，公司推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X，凭借出色的性能表现和性价比优势，该系列芯片市场表现良好，目前已进入联想、网易、传音、Aukey等知名品牌商供应体系。

  2020年12月，中科蓝讯推出“蓝讯讯龙”系列迭代升级产品BT892X，芯片工艺制程从55nm升级为40nm，逐步优化了功耗、射频、通话环境降噪和主动降噪等性能，提升了终端用户的无线互联体验。

  在深耕无线音频芯片领域的基础上，中科蓝讯持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用场景范围。通过持续的研发技术和市场开拓，目前公司部分芯片产品已应用至智能手表、智能车载支架等物联网产品中，丰富了公司产品的应用场景。

  【产能】华润微:产能利用率8英寸保持90%以上；高负债下超颖电子经营稳定性存疑；安路科技：FPGA芯片在新能源行业已经有批量供货

  “高效，集成，系统化”ADVANTEST新新一代E5620——掩模版缺陷检验测试与线小时前